精工愛普生公司（TSE：6724，“ Epson”）于2020年12月推出了四款2020小尺寸有源高頻低抖動差分晶振包括SG2520EGN和SG2520EHN以及SG2520VGN和SG2520VHN，它們都是在基頻下實現(xiàn)了低相位抖動（≤50fs@491.52MHz），并采用2.5 x 2.0 x 0.74mm的微型封裝,四款小尺寸低抖動差分晶振在頻率穩(wěn)定性方面均有了提升。 目前EPSON/愛普生已經(jīng)開始提供頻率高達212.5MHz的基頻低抖動差分晶振，愛普生原廠計劃在2021年3月開始量產(chǎn)另外兩個標(biāo)準(zhǔn)頻率212.5MHz到500MHZ的飛秒晶振。

隨著第五代電信系統(tǒng)（5G）的引入以及移動網(wǎng)絡(luò)，物聯(lián)網(wǎng)（IoT），高級駕駛員輔助系統(tǒng)（ADAS）和數(shù)據(jù)中心的發(fā)展，電信網(wǎng)絡(luò)流量和容量繼續(xù)增加。同時，通信信號中允許的噪聲水平較低，并且網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中使用的時鐘必須在高頻下運行且相位抖動低。連接網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的光通信模塊越來越快，越來越小，為了以400Gbps和800Gbps的超高速傳輸以及80km或更遠(yuǎn)的距離傳輸數(shù)據(jù)，需要頻率公差為±20 ppm或更小的時鐘。

與愛普生較早的同類產(chǎn)品SG3225EEN和SG3225VEN一樣，新的SPXO提供高達500MHz的頻率和低相位抖動。此外，它們配備有由愛普生（Epson）開發(fā)的緊湊型振蕩器IC，可補償內(nèi)置HFF晶體振蕩器4的頻率溫度系數(shù)。與以前的產(chǎn)品相比，使用該IC使愛普生可以將SPXO的占地面積縮小63％，將立方體積縮小44％。此外，它們還具有出色的頻率穩(wěn)定性，在-40至+ 105℃的頻率容限僅為SG2520EGN和SG2520VGN的一半，而SG2520EHN和SG2520VHN則為40％。新系列具有適用于小型光通信模塊的理想特性。

作為石英晶體設(shè)備的先者，愛普生將繼續(xù)提供電子和社會基礎(chǔ)設(shè)施所需的晶體設(shè)備產(chǎn)品。

隨著諸如IoT和ADAS等5G應(yīng)用的實現(xiàn)，數(shù)據(jù)流量的增長，網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施變得比以往任何時候都更加重要。IT供應(yīng)商一直在迅速建立數(shù)據(jù)中心，并且強烈要求在內(nèi)部/內(nèi)部數(shù)據(jù)中心安裝光模塊。該應(yīng)用需要具有“小”，“低抖動”和“高穩(wěn)定性”的晶體振蕩器，而我們的SG2520系列可以滿足所有這些要求。以下是我們產(chǎn)品的功能，這些功能將有助于提高光模塊的性能。
 
?更小的外形尺寸（2520）可解決QSFP-DD收發(fā)器的PCB布局限制
? HFF晶體的高頻基本振蕩可實現(xiàn)低至典型的19 fs的抖動。
·在內(nèi)部IC總使公差±20×10 -6 包括105℃的工作溫度和10年的老化時間
?主要DSP供應(yīng)商推薦的PAM4 / 400ZR  

-輸出頻率范圍（fo）：25 MHz至500 MHz
尺寸：2.5 x 2.0 x 0.74 mm-
輸出：LV-PECL（SG2520EGN / SG2520EHN），LVDS（SG2520VGN / SG2520VHN）
-電源電壓（VCC）：1.8 V（典型值） 。（僅適用于LVDS）/典型值為2.5 V. / 3.3 V（典型值）
-工作溫度范圍：
-40ºC至+ 105ºC-相位抖動（fo = 391.77 MHz，VCC = 3.3 V）：典型值為29 fs（LV-PECL），典型值為19 fs（LVDS）

產(chǎn)品應(yīng)用

• 網(wǎng)絡(luò)設(shè)備（路由器，交換機，光模塊等）
• 數(shù)據(jù)中心
• 工廠自動化設(shè)備，測量儀器
• 高速DA / AD轉(zhuǎn)換器

選型資料下載地址：

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